METHODES / METHODS > Journée technique IPV : Simulation multiphysique 3D

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25 février 2010
Journée technique IPV : Simulation multiphysique 3D
samedi 30 janvier 2010 , Sandrine Beaujon


Simulation et prototypage virtuel pour optimiser la conception de vos produits et procédés.

8h30 Accueil

9h00 Introduction par Tijani MESSAOUDI, IPV

9h15

Interactions multiphysiques dans les microsystèmes : du logiciel éléments finis vers un outil métier intégré Bernard DULMET, Femto-st/Temps- fréquence 9h45

Modèle numérique pour matériaux fonctionnels Manuel COLLET, Femto-st/DMA 10h15

Pause café Session posters :
- Réalité augmentée (Benoît PIRANDA, maître de conférences UFC)
- Micro suspensions actives pour l’isolation vibratoire (Thierry VERDOT, doctorant Femto-st)
- Gyroscope piézoélectrique (Jérôme MAISONNET, doctorant Femto-st) 10h30

Simulations multiphysiques appliquées au domaine du transport Claude LAITEM, Alstom transports 11h00

Présentation du logiciel COMSOL Multiphysics Jean-Marc PETIT, Comsol France

11h30

Mésocentre & calculs distribués Laurent PHILIPPE, Mésocentre Franche-Comté 12h00 Buffet

13h30

Optimisation de projecteur ultrasonore avec COMSOL Multiphysics Raphaël LARDAT, Thalès

14h00 17h00

Atelier Simulation animé par Jean-Marc PETIT et Tijani MESSAOUDI
- Présentation du logiciel COMSOL Multiphysics
- Construction d’un modèle simple (attention places limitée)

   


Nouveau groupe de travail IMdR : « Vulnérabilité des réseaux »
TDC-KNOWLLENCE annonce que AIRBUS utilise sa Suite Méthodologique TDC dans le domaine de l’Analyse Fonctionnelle.
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